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TOKYO PACK2024 ご来場ありがとうございました

2024年11月11日

10月23日~25日に日本包装技術協会(JPI)主催のTOKYO PACK2024(東京国際包装展)が東京ビックサイトで開催されました。

TOKYO PACKは1966年に晴海で第1回を開催、今回は30回目を迎える包装資材・容器、包装機械を中心に調達から生産、流通、販売、消費、廃棄、リサイクルに至るまでのあらゆる分野を網羅した国際総合包装展です。

日本包装リース(JPL)も出展社として参加しました。JPLブースは、包装機械メーカー様等と共同作成による共同カタログおよび各種リース関連チラシの展示に加え、弊社が販売している圧力測定フィルム「プレスケール」の製造元である富士フイルム株式会社(本社:東京都港区)アドバンストファンクショナルマテリアルズ事業部様にもご参加いただき、同社の販売する「プレスケールモバイル」の実演展示を行ないました。

プレスケールモバイルは、圧力測定フィルム「プレスケール」を用いて圧力値や圧力分布を誰でも簡単に定量化できるアプリで、面圧のデータ化による分析や製造機器の調整をサポートすることができます。包装機械メーカー様においてはヒートシール検査でシール均一性の確認にご採用いただいております。ご興味がある方は弊社までご連絡をいただきますようお願い致します。

実機を用いた製品紹介とデモンストレーションは来場者の皆様からは多大なる関心を寄せていただき、多くのお客様にご来場・ご見学いただきました。その他にも、お客様の課題解決に係る多くの商談機会を得ることができました。お忙しい中、ご来場いただきました皆さまに厚く御礼を申し上げます。